芯片制造商高通日前發(fā)布簡短的也有研基議至說明，在說明中高通表示已與蘋果簽署擴展協(xié)議繼續(xù)為其產(chǎn)品提供基帶芯片。蘋果片仍按協(xié)議說明，搞不功高高通將繼續(xù)在 2024 年、定的帶芯點網(wǎng)2025 年、事自2026 年為蘋果智能手機和其他產(chǎn)品提供 5G 調(diào)試解調(diào)器射頻芯片。未成

這意味著蘋果自研基帶芯片依然沒有取得成功，通延至少在未來幾年蘋果依然必須依靠高通提供網(wǎng)絡(luò)類基帶芯片。長協(xié)此前在蘋果與英特爾合作后，年藍(lán)蘋果就和高通反目，也有研基議至就授權(quán)和技術(shù)專利問題對簿公堂，蘋果片仍而最終結(jié)果是搞不功高蘋果認(rèn)輸、英特爾退出智能手機基帶芯片市場、定的帶芯點網(wǎng)蘋果繼續(xù)采用高通基帶芯片。事自

iPhone 15 系列繼續(xù)使用高通芯片：

蘋果與高通此前的協(xié)議是到 2023 年底，所以之前業(yè)內(nèi)都猜測蘋果自研基帶芯片會在 2023 年完成并在 iPhone 15 系列上采用，現(xiàn)在協(xié)議延期至 2026 年意味著 iPhone 15 系列、iPhone 16 系列、iPhone 17 系列、iPhone 18 系列都可能繼續(xù)使用高通基帶芯片。

蘋果自己研發(fā)基帶芯片并不是什么保密的事情，事實上在 2019 年英特爾退出市場后，蘋果就收購了英特爾關(guān)于蜂窩調(diào)制解調(diào)器的相關(guān)技術(shù)專利，蘋果也自己組建了一個團(tuán)隊用于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器。

對蘋果來說自己的 A 系列和 M 系列芯片都能取得成功，調(diào)制解調(diào)器芯片應(yīng)該不在話下，不過目前蘋果顯然是遇到了困難，不然也不至于三年之后又三年。

不過需要強調(diào)的是蘋果與高通簽署的協(xié)議不具有排他性，所以假如，假如 2025 年蘋果自研基帶芯片成功了，那么也可以直接上，并不是說非得等協(xié)議到期后才能上蘋果自己的芯片。

但可能也非壞事：

盡管蘋果自研基帶芯片用不上，但至少繼續(xù)用高通基帶芯片能保證最基本的網(wǎng)絡(luò)連接可靠性，畢竟 iPhone 采用英特爾基帶芯片的時候，遇到的信號和網(wǎng)絡(luò)連接問題也確實層出不窮。

所以一旦蘋果自己基帶芯片發(fā)布，初期必然會存在一些問題，這需要時間去收集數(shù)據(jù)、改進(jìn)和優(yōu)化，期間用戶就是小白鼠了。

不過蘋果的自研目標(biāo)是不會放棄的，畢竟自己研發(fā)芯片替代高通芯片后又可以省下一大筆錢，而且也不用再受制于高通，這對蘋果來說具有很強的吸引力。