東芝半導體事業傳計劃2018年度 IPO 上市
報導指出,半導為了出售“東芝存儲器”股權,體事成都成華全套上門(全套資源)vx《189-4143》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達東芝正著手進行招標相關作業,業傳第一次招標的計劃截止日期為 3 月 29 日,而目前臺、年度美、上市韓廠商以及歐美投資基金等約 10 家業者可能參與競標。東芝東芝干部表示,“東芝存儲器實際上能否上市端看之后的新經營者而定,不過在 2-3 年后是有可能的。”
目前傳出可能參與東芝半導體事業競標的業者有鴻海、臺積電、SKHynix、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、Western Digital(WD)以及私募基金貝恩資本(Bain Capital)等。
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