【家電資訊-家電新聞 - 國際傳真，日本作者：編輯】

　　近日，電裝日本電裝與聯(lián)電的聯(lián)電日本子公司USJC共同發(fā)布公告稱，兩家公司已同意在USJC的合作12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的生產(chǎn)需求。

　　日本電裝是功率世界汽車系統(tǒng)零部件的頂級供應商。此前，半導剛與全球第一大晶圓廠商臺積電以及索尼在日本熊本縣共同成立了晶圓廠JASM。日本此次又與另一大晶圓廠商聯(lián)電在日合作，電裝可見其在半導體晶圓制造領域的聯(lián)電布局野心。

　　4月27日，合作聯(lián)電公布了2022年第一季度的生產(chǎn)財報，財報顯示，功率聯(lián)電的半導第一季度營收達到新臺幣634.2億元(約合142億元)，較前季的日本591.0億元(約合132億元)增長了7.3%。聯(lián)電表示，因為全球都在為減少碳排放而努力，使得電動車的開發(fā)和市場需求快速成長，汽車電子化所需的半導體數(shù)量也在迅速增加。

　　聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“聯(lián)電南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴建產(chǎn)能將在本季進入量產(chǎn)，有助于補足28納米的需求缺口。同時，聯(lián)電積極擴增海外生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，以支持客戶的長期成長。日前公布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，目前已與客戶簽訂自2024年起的數(shù)年供貨合約，預期將可滿足日益增加的22/28納米需求。

　　并且，聯(lián)電將與日本電裝合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求，目標是擴大聯(lián)電在車用電子領域的市占率。

　　據(jù)悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統(tǒng)導向的IGBT組件與制程技術，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年實現(xiàn)IGBT制程在12英寸晶圓的量產(chǎn)。這項合作已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

　　DENSO總裁暨執(zhí)行長有馬浩二表示：“隨著自動駕駛和汽車電氣化的不斷發(fā)展，半導體在汽車業(yè)中變得越來越重要。因此，日本電裝將成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。”

分享

免責聲明：家電資訊網(wǎng)站對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。

本網(wǎng)站有部分內(nèi)容均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)站無法鑒別所上傳圖片或文字的知識版權，本站所轉(zhuǎn)載圖片、文字不涉及任何商業(yè)性質(zhì)，如果侵犯，請及時通知我們，本網(wǎng)站將在第一時間及時刪除，不承擔任何侵權責任。聯(lián)系方式：sikto@126.com

本網(wǎng)認為，一切網(wǎng)民在進入家電資訊網(wǎng)站主頁及各層頁面時已經(jīng)仔細看過本條款并完全同意。敬請諒解。