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內容摘要：在今天的高通驍龍技術峰會上，高通宣布為 Windows on Arm 平臺推出強大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。這款芯片采用 4nm 制程打造，內置 12 合肥包夜外圍上門外圍女姐（電話微信156-8194-*7106）一二線城市均可安排、高端一手資源、高質量外圍女模特空姐、學生妹應有盡有

在今天的高通高通驍龍技術峰會上，高通宣布為 Windows on 出驍超過Arm 平臺推出強大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。

這款芯片采用 4nm 制程打造，內置 12 個高性能核心，芯線程性最高頻率為 3.8GHz，片多蘋果高通稱該芯片在最大功率下性能與英特爾 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，點網但功耗卻比英特爾這兩款 x86 處理器降低 68%。高通

與英特爾高性能移動處理器相比，出驍超過Snapdragon X Elite 有望可以達到相同水平，龍XM藍合肥包夜外圍上門外圍女姐（電話微信156-8194-*7106）一二線城市均可安排、高端一手資源、高質量外圍女模特空姐、學生妹應有盡有同時功耗可以降低 65%。芯線程性

與蘋果 M2 芯片相比，片多蘋果Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基準測試中峰值多核心性能提高約 50%。點網至于單核心基準測試高通沒提，高通蘋果自研芯片的出驍超過單核性能一直都是非常強悍的，所以 Snapdragon X Elite 沒說單核性能應該比 M2 還是龍XM藍有些差距。

圖形方面，高通稱 Snapdragon X Elite 內置的 GPU 圖形效率提高兩倍多但功耗降低 74%，性能與英特爾酷睿 i7-13800H 相當，Adreno GPU 最多支持 3 臺 4K 60Hz 顯示器。

同時 Snapdragon X Elite 提供毫米波網絡和 sub-6 5G 調制解調器、內置神經網絡處理單元、支持 64GB LPDDR5x 內存、WiFi 7、USB 4.0，高通還稱其 AI 任務速度比競爭對手快 4.5 倍，

預計搭載 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 將在 2024 年中期上市，從目前高通驍龍芯片組的進展來看，高通現在確實在努力追趕蘋果 M 系列芯片，并且可能已經要達到相同的水平了。

Windows on Arm 最終還是會繁榮起來的，所以最后受傷的估計也只有英特爾了。

性能對比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要參數：

CPU：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核，最高 3.8GHz

單核 + 雙核最高 4.3GHz

GPU：

Qualcomm Adreno GPU，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 編碼 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解碼 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU：

Qualcomm Hexagon NPU，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,533MT/s

存儲：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

連接性：

X65 5G 調制解調器、毫米波、sub-6

WiFi 7

藍牙 5.4

USB：

USB 4.0，最多 3 個 USB-C

相機：

Qualcomm Spectra ISP

雙攝 36MP

單攝 64MP

4K HDR 錄制